▎产品描述

其工作原理首先将产品装夹至清洗篮上，然后设备通过轨道推送运行至清洗腔体内，进行多种组合方式的（浸泡清洗、超声清洗（可选）、反复真空清洗、冷冻干燥等）清洗与干燥，清洗节拍结束后，清洗篮运行至下料口，完成产品的取出。

使用真空的目的是通过将腔体内的空气抽出，使腔体内型形成负压，以此来控制溶剂的沸点，降低表面张力，加速溶剂的流动性；另外，通过真空负压，将通孔/盲孔内的空气抽走，使溶剂能够在通孔内自由置换。

相比较于传统的真空气相清洗，它实现了清洗方式的多样性，并且多种清洗方式可以任意组合，大大提升了清洗复杂电子组件和半导体组件的助焊剂的能力，也提高了清洗效果，确保清洗件的质量更加稳定和可靠，机器设计方便拆卸。该设备具备清洗标准封装基板、射频组件、引线框架、堆叠结构SIP、印制线路板等部件的功能，机器启动后，清洗过程自动化，不需要人工干预，清洗完成自动停机，产品清洗状态干进干出（无液体滴落）。

▎适用清洗范围

1. 精密五金除油清洗

2. 带有通孔/盲孔的产品

3. 印制线路板助焊剂清洗

4. 射频模组件清洗